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Wafer

oder auch Halbleiterscheibe

Männliche Person, frontal, schaut in die Kamera; trägt kariertes Hemd über dunkelfarbigem T‑Shirt; heller Innenraum mit unscharfem Monitor oder Poster links und Fenster rechts.

von Richard Albrecht am 02.11.2026

Ein Wafer ist eine dünne, kreisrunde Scheibe aus Silizium, auf der Chips gefertigt werden. Auf einer Scheibe entstehen viele Chips nebeneinander, darunter auch die Beschleuniger, auf denen KI-Modelle rechnen; zersägt wird die Scheibe erst am Ende.

Wafer

Die runde Siliziumscheibe, auf der Chips gefertigt werden.
Beispiel: „Ein Wafer durchläuft Hunderte von Schritten, bevor die einzelnen Chips aus ihm herausgesägt werden.“

Auf Deutsch Halbleiterscheibe. Das englische Wort wafer heißt Waffel oder Oblate und beschreibt die Form: dünn, flach und rund.

Der einzelne Chip auf der Scheibe heißt Die, Mehrzahl Dies. Das Wort meint im Englischen den Prägestempel.

Abgrenzung zum Chip: Der Wafer ist das Werkstück, der Chip das Erzeugnis daraus.

Warum auf einem Wafer gefertigt wird und nicht am einzelnen Chip

Weil jeder Fertigungsschritt die ganze Fläche auf einmal behandelt. Eine Schicht aufzubringen oder abzutragen kostet dasselbe, ob darauf ein Chip entsteht oder vierhundert.

Deshalb rechnet die Branche in Scheiben und nicht in Stücken. Ein Werk wird nach Scheiben je Monat bemessen, und der Preis je Chip ergibt sich erst daraus, wie viele brauchbare am Ende von einer Scheibe kommen.

Was die Größe der Scheibe mit den Kosten zu tun hat

Größere Scheiben verteilen die festen Kosten eines Durchgangs auf mehr Chips. Der heutige Standard misst dreihundert Millimeter im Durchmesser; ein Wechsel auf ein größeres Maß steht seit Jahren im Raum und ist nicht eingetreten.

Ein Teil der Fläche geht immer verloren. Am runden Rand liegen angeschnittene Chips, die niemand verwenden kann, und je größer der einzelne Chip ist, desto mehr Fläche fällt dort weg.

Warum große KI-Chips wenige Stück je Wafer ergeben

Weil ein Beschleuniger inzwischen mehrere hundert Quadratmillimeter belegt. Der Demonstrationschip von Taalas kommt auf über achthundert, und damit passen nur noch wenige Dutzend auf eine Scheibe.

Nach oben begrenzt ist das durch das Belichtungsfeld. Größer als das Feld, das eine Belichtungsmaschine von ASML auf einmal abbildet, kann ein einzelner Chip nicht werden.

Siehe auch:

Yield (Chip-Fertigung)

Der Anteil der Chips auf einem Wafer, die am Ende funktionieren.

#Künstliche Intelligenz (KI)

TSMC

Das taiwanische Auftragswerk, in dem die meisten modernen Chips gefertigt werden.

#Künstliche Intelligenz (KI)

ASML

Der einzige Hersteller der Maschinen, mit denen die feinsten Chipstrukturen belichtet werden.

#Künstliche Intelligenz (KI)

Applied Materials

Der Anlagenbauer, dessen Maschinen in fast jedem Schritt der Chipfertigung stehen.

#Künstliche Intelligenz (KI)

KLA

Der Anbieter der Anlagen, mit denen Chips während der Fertigung geprüft werden.

#Künstliche Intelligenz (KI)

Taalas

Ein Chipunternehmen aus Toronto, das KI-Modelle fest in Silizium ätzt.

#Künstliche Intelligenz (KI)